
DIP–МОНТАЖ / ДИП–МОНТАЖ
ДИП/DIP монтаж или выводной монтаж –это процесс пайки электронных компонентов в отверстия платы. Данная процедура проводится при относительно низких температурных режимах, до 350 градусов Цельсия. Несомненно, как и любой процесс изготовления DIP монтаж требует повышенного внимания и контроля процесса, т.к. от качественной и корректной сборки зависит конечный результат, функционирование и работа электронных изделий.
