Технология поверхностного монтажа (SMT) – это метод, при котором электронные компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы (PCB). Электрический компонент, установленный таким образом, называется устройством поверхностного монтажа (SMD). В промышленности этот подход в значительной степени заменил метод установки электронных компонентов в отверстия потому, что SMT позволяет повысить автоматизацию производства, что снижает затраты и улучшает качество. Это также позволяет разместить больше компонентов на заданной площади подложки.

• Точечное нанесение на заранее подготовленную плату паяльной пасты с помощью специализированного принтера.
• Установка (с помощью роботизированных автоматов) электронных компонентов, которые временно фиксируются вязкой способностью паяльной пасты.
• Температурная обработка при которой паяльная паста оплавляется, припаивая выводы, находившиеся в контакте с ней.
• Очистка изделия от материалов образовавшихся при оплавлении паяльной пасты, содержащей флюсы.
• Нанесение защитного слоя.